锡青铜板的发展趋向
1、高提纯：关键目地是尽量地提升 原材料的导电性、传热性。工业级铜的含铜量由99.90%到99.95%，再到99.99%乃至高些，如含铜99.9999%的超纯铜，残渣成分规定也更为严苛。如氧气含量由0.01%~0.05%降低到0.001%~0.006%，直到0.0002%~0.0003%。最大限度地降低残渣对导电性、传热性的影响。典型性运用实比如数据传输联接输电线用高全铜、电真空泵元器件用高纯度无氧铜、精确制导和高保真音响数据信号传送及超导体用单晶铜和超纯铜等。
与多晶体铜对比，单晶铜的抗压强度减少了24.71%，延伸率提升了2.39倍，横断面缩水率提升了4.14倍，电阻减少了31.7%，低于1.72×10-8Ω·m，其氧气含量低于5×10-6，过氧化物量低于0...5×10-6，相对密度超过8.92t/m3。锡青铜板原材料向高提纯方位发展趋势的另一方面，主要表现在微细晶强化锡青铜板中，规定锡青铜板基材的高纯粹化，以确保原材料具有高些的综合型能。
2、微细晶强化：微细晶强化的目地是放弃至少的导电性传热性获得别的特性，如抗压强度的大幅提高等。如添加0.1%上下的铁、镁、碲、硅、银、钛、铬或镐、稀有元素等，能够提升 其抗压强度、强度、抗变软溫度或易削性等。微细晶强化铜是当今锡青铜板原材料开发设计的受欢迎之一。
有氧运动铜的定义是相对性无氧铜来讲，其铜成分在99.90%之上，等同于一般的全铜，但其氧含量操纵在0.005%~0.02%，另外能够完成导电性在100%IACS之上。这是由于适当的氧针对晶间的残渣原素具有一定的空气氧化结合功效，在一定水平上清洁了基材。